Каждая, отдельно взятая полупроводниковая пластина не может быть идеально ровной, в следствие этого, применить жесткий штамп чтобы получить отпечаток сразу по всей ее площади нельзя, и наибольший размер используемых в текущее время кварцевых штампов имеет размер 25x25 мм. Поэтому для изготовления их с помощью рисунка на всей пластине используется метод переноса изображения последовательно.

Мягкие штампы создают из особого эластомера - полидиметилсилоксана (ПДМС), он способен принимать форму, идентичную форме поверхности пластины, при этом компенсируя все ее неровности и, этим действием, позволяя делать рисунок по всей поверхности пластины за всего лишь единственный отпечаток.

Этот метод приоритетнее, чем метод УФ-НИЛ, где используются жесткие штампы, когда нужен на выходе непрерывный рисунок по всей поверхности пластины, не предусматривающий швы и прочие неточности при совмещении двух близких рисунков, которые возникают если задействовать метод переноса изображения. К примеру, в оптоэлектронике при создании волноводов данные неточности не могут быть допущены.

Для создания мягких ПДМС-штампов, применяется силиконовый штамп-шаблон, который можно использовать много раз, в отличие от не простых и дорогостоящих жестких кварцевых штампов, изготавливаемых с применением систем электронно-лучевой литографии и реактивного ионного травления.

Фоторезистивный материал, который применяется в УФ-НИЛ, как правило, включает в себя органический/неорганический компаунд с низкой вязкостью, который смешан с фоточувствительным веществом и разбавлен в необходимой пропорции органическим растворителем для обеспечения при центрифужном нанесении требуемой толщины фоторезистивного слоя.
Очень важно при этом, чтобы ни один из элементов фоторезиста не взаимодействовал с ПДМС-материалом штампа.